激光分离技术主要指激光切割技术和激光打孔技术。激光分离技术是将能量聚焦到微小的空间，激光对中仪原理，可获得105~1015W/cm2极高的辐照功率密度，激光对中仪厂家，利用这一高密度的能量进行非接触、高速度、的加工方法。在如此高的光功率密度照射下，几乎可以对任何材料实现激光切割和打孔。激光切割技术是一种摆脱传统的机械切割、热处理切割之类的全新切割法，具有更高的切割精度、更低的粗糙度、更灵活的切割方法和更高的生产效率等特点。激光打孔方法作为在固体材料上加工孔方法之一，已成为一项拥有特定应用的加工技术，主要运用在航空、航天与微电子行业中。
分子光谱仪包括紫外可见、分子荧光、拉曼光谱、红外光谱、光谱图像技术等，是实验室中常用的分析工具。随着硬件和软件技术的进步，分子光谱仪器技术也在不断的进步，已经成为解决各种分子分析技术难题的有效手段。其应用领域也在不断扩展，特别是在食品安全、药品检测和生命科学以及各种现场快速分析中发挥着日益重要的作用。
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